镀膜能力Coating
薄膜沉积（镀膜）是在基底材料上形成和沉积薄膜涂层的过程，在基片上沉积各种材料的薄膜是微纳加工的重要手段之一，薄膜具有许多不同的特性，可用来改变或改善基材性能的某些要素。
原子层沉积
ALD
磁控溅射
MegnetronSputtering
低压化学气相沉积
LPCVD
等离子体化学气相沉积
PECVD
光刻能力Photolithography
光刻，是一种在薄膜或基板上对零件图形化的精密加工工艺。光刻技术利用光将几何图形从光掩模转移到基板上的感光（即光敏）化学光刻胶上。
步进式光刻
Stepper Lithography
电子束光刻
ElectronBeam Lithography, EBL
离子束光刻
lon beam lithography
紫外光刻
UV Lithography
刻蚀能力Etching
微纳加工技术的刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程。
反应离子刻蚀
RlE-Reactive lonEtching
电感/电容耦合等离子刻蚀4CP/CCP
Inductively/capacitance CoupledPlasma
离子束溅射刻蚀
BE-lon Beam Etching
切割能力
激光切割
检测能力
SEM
AFM
激光共聚焦显微镜
椭偏仪
分光光度计
AOI等
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